PLACA MAE (INTEL) GIGABYTE B760 AORUS MASTER DDR4 LGA1700 12° E 13° GERACAO

• Intel  Socket LGA 1700: Suporte para Processadores da 13ª e 12ª Geração
• Desempenho Sem Igual: Solução de Fases Digital VRM Twin 16*+1+1
• Dual Channel DDR4: 4*DIMMs com Suporte para Módulos de Memória XMP
• Armazenamento da Próxima Geração: 3*Conectores PCIe 4.0 x4 M.2
• Design Térmico Avançado e M.2 Thermal Guard: Para garantir estabilidade de energia VRM e desempenho do SSD M.2.
• EZ-Latch Plus: Conectores M.2 com Design de Liberação Rápida e sem Parafusos.
• Redes Rápidas: Intel  2.5GbE LAN e Intel  Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividade Ampliada: Frontal USB-C  10Gb/s, Traseiro USB-C 20Gb/s, DP, HDMI
• Smart Fan 6: Possui vários sensores de temperatura, conectores de ventilador híbridos com FAN STOP e detecção de ruído
• Q-Flash Plus: Atualize o BIOS sem instalar a CPU, Memória e Placa Gráfica

* Design de energia paralela 8+8 fases

Desempenho

Conectividade

1 Conectores de Alimentação

1. Conector de Energia ATX de 24 pinos
2. Conector de Energia de 8+4 pinos sólidos

2 Design Térmico Avançado

1. Heatsinks MOSFET Totalmente Cobertos
2. Pad de Condutividade Térmica de 5 W/mK
3. Integrated IO Shield

3 3* Conectores de Desempenho de Armazenamento M.2 Ultra

1. 3* PCIe 4.0 x4 M.2
2. Proteção Térmicas Ampliadas
3. M.2 EZ-Latch Plus
4. 

4 AMP-UP Áudio

1. ALC1220-VB Áudio
2. Capacitor de Áudio de Alta Qualidade
3. Capacitores WIMA de Qualidade Audiófila

5 Projeto de Energia Digital de 16*+1+1 Fases Híbridas Gêmeas

1. DrMOS 60A
2. Indutor Premium e Capacitor
3. PCB de 6 camadas e 2X de Cobre

* Design de energia paralela de 8+8 fases 

6 Dual Channel DDR4, 4 DIMMs

7 Suporte para Processadores Intel Core de 13ª e 12ª Geração

8 Proteção Ultra Durável para PCIe

1. 1*PCIe 4.0 x16 Slot
2. PCIe EZ-Latch
3. 

9 4*SATA 6Gb/s

10 Multi-chave

1. Multiple function set by BIOS
2. Múltiplas funções configuradas pelo BIOS (BIO)

DESEMPENHO INCOMPARÁVEL

Design de VRM Digital Duplo

PCIe 4.0 Design

DDR4 XMP

3 x PCIe 4.0 x4 M.2

PerfDrive

Com as rápidas mudanças tecnológicas, a GIGABYTE sempre acompanha as últimas tendências e oferece aos clientes recursos avançados e tecnologias mais recentes. As placas-mãe da GIGABYTE são equipadas com soluções de energia aprimoradas, padrões de armazenamento mais recentes e conectividade excepcional para permitir um desempenho otimizado para jogos.

DESIGN TÉRMICO FORA DO COMUM

Design térmico

Refrigerador MOSFET totalmente coberto.

2X Copper PCB

Smart Fan 6

O desempenho incomparável das placas-mãe GIGABYTE é garantido por um design térmico inovador e otimizado para garantir a melhor estabilidade do CPU, Chipset e SSD, além de baixas temperaturas sob carga total de aplicativos e desempenho em jogos.

CONECTIVIDADE

802.11ax Wi-Fi 6E

2.5GbE LAN

USB-C posterior  20Gb/s

USB-C frontal  10Gb/s

Hi-Fi Áudio

As Placas-mãe GIGABYTE permitem uma experiência de conexão definitiva com velocidades de transferência de dados incríveis através da próxima geração de rede, armazenamento e conetividade Wi-Fi. 

PERSONALIZAÇÃO

UEFI BIOS

Central de Controle GIGABYTE

Multi-Key

As placas-mãe da GIGABYTE incluem vários softwares úteis e intuitivos para ajudar os usuários a controlar todos os aspectos da placa-mãe e fornecer um efeito de iluminação personalizável com uma estética excecional para se adequar à sua personalidade única.

ULTRA DURÁVEL

Instalação amigável

Q-Flash Plus

O design Ultra Durable da GIGABYTE proporciona durabilidade ao produto e um processo de fabricação de alta qualidade. As placas-mãe GIGABYTE usam os melhores componentes e reforçam cada slot para tornar cada uma das placas mais sólidas e duráveis.

Característica chave

• Intel  Socket LGA 1700：Suporta processadores da 13ª e 12ª geração
• Desempenho sem igual：Solução VRM digital dupla de 16*+1+1 fases
• Dual Channel DDR4：4*DIMMs com suporte para módulo de memória XMP
• Armazenamento de próxima geração: 3*conectores M.2 PCIe 4.0 x4
• Design térmico avançado e proteção térmica M.2: para garantir a estabilidade da energia do VRM e o desempenho do SSD M.2
• EZ-Latch Plus：M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
• Redes rápidas：Intel  2.5GbE LAN & Intel  Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividade estendida：USB-C frontal  10Gb/s, USB-C traseiro  20Gb/s, DP, HDMI
• Smart Fan 6：Comporta vários sensores de temperatura, fans híbridas com FAN STOP e deteccção de ruído
• Q-Flash Plus：Atualizar a BIOS sem instalar a CPU, a memória e a placa gráfica
• 
  
• * * Design de energia paralela de 8+8 fases

• CPU
• 
  

1. LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel  Core , Pentium  Gold and Celeron Processors*
2. L3 cache varies with CPU

• * Please refer to "CPU Support List" for more information.
• Chipset
• 
  

1. Intel  B760 Express Chipset

• Memória
• 
  

1. Support for DDR4 5333(O.C.) / 5133(O.C.) / 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MT/s memory modules
2. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
3. Dual channel memory architecture
4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

• (Please refer "Memory Support List" for more information.)
• Gráficos Onboard
• Integrated Graphics Processor-Intel  HD Graphics support:

1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
2. * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.
3. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.
4. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
5. * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3

• (Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
• Áudio
• 
  

1. Realtek  ALC1220-VB CODEC
2. * The back panel line out jack supports DSD audio.
3. High Definition Audio
4. 2/4/5.1/7.1-channel
5. Support for S/PDIF Out

• LAN
• 
  

1. Intel  2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

• Wireless Communication module
• Intel  Wi-Fi 6E AX211

1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands
2. BLUETOOTH 5.3
3. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate

• (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)
• Slots de Expansão
• CPU:

1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16)
2. * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.

• Chipset:

1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4)
2. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1)

• Interface de Armazenamento
• CPU:

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)

• Chipset:

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB)
3. 4 x SATA 6Gb/s connectors

• RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
• USB
• Chipset:

1. 1 x USB Type-C  port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support
2. 1 x USB Type-C  port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
3. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
4. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers

• Chipset+2 USB 3.2 Gen 1 Hubs:

1. 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)

• Chipset+USB 2.0 Hub:

1. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel

• Conectores Internos I/O
• 
  

1. 1 x 24-pin ATX main power connector
2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
3. 1 x 4-pin ATX 12V power connector
4. 1 x CPU fan header
5. 1 x CPU fan/water cooling pump header
6. 4 x system fan headers
7. 2 x system fan/water cooling pump headers
8. 2 x addressable LED strip headers
9. 2 x RGB LED strip headers
10. 3 x M.2 Socket 3 connectors
11. 4 x SATA 6Gb/s connectors
12. 1 x front panel header
13. 1 x front panel audio header
14. 1 x USB Type-C  header, with USB 3.2 Gen 2 support
15. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
16. 2 x USB 2.0/1.1 headers
17. 1 x noise detection header
18. 2 x Thunderbolt add-in card connectors
19. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
20. 1 x reset button
21. 1 x Q-Flash Plus button
22. 1 x reset jumper
23. 1 x Clear CMOS jumper
24. 2 x temperature sensor headers

• Conectores Painel Traseiro
• 
  

1. 1 x USB Type-C  port, with USB 3.2 Gen 2x2 support
2. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
3. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
4. 4 x USB 2.0/1.1 ports
5. 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
6. 1 x DisplayPort
7. 1 x HDMI port
8. 1 x RJ-45 port
9. 1 x optical S/PDIF Out connector
10. 5 x audio jacks

• Controlador I/O
• 
  

1. iTE  I/O Controller Chip

• Monitoramento H/W
• 
  

1. Voltage detection
2. Temperature detection
3. Fan speed detection
4. Water cooling flow rate detection
5. Fan fail warning
6. Fan speed control
7. * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
8. Noise detection

• BIOS
• 
  

1. 1 x 256 Mbit flash
2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

• Características Exclusivas
• 
  

1. Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
2. * Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
3. Support for Q-Flash
4. Support for Q-Flash Plus

• Pacote de Software
• 
  

1. Norton  Internet Security (OEM version)
2. LAN bandwidth management software

• Sistema Operacional
• 
  

1. Support for Windows 11 64-bit
2. Support for Windows 10 64-bit

• Form Factor
• 
  

1. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm